机构:苹果折叠屏iPhone有望巩固“书本式”折叠形态主导地位

调研机构CounterpointResearch最新预测显示,2026年全球折叠屏智能手机面板出货量有望同比增长46%,而苹果即将入局被视为推动这一波高速增长的关键因素。Counterpo... ...

折叠屏大战前夜:IDC称iPhone Fold将带动2026年市场30%增长

市场研究机构IDC最新报告显示,苹果首款折叠屏手机“iPhoneFold”有望在2026年显著改写全球折叠屏手机格局。这款产品被普遍认为将于明年正式发布,虽然苹果尚未公开任何官方信息,但产业链与分析... ...

报告称 iPhone 16 成今年三季度全球最畅销智能手机

根据调研机构CounterpointResearch最新发布的智能手机月度销量追踪数据,苹果iPhone16在2025年第三季度稳居全球单一机型销量榜首,成为当季全球最畅销智能手机。... ...

软银旗下Arm计划在韩国设立芯片培训基地

韩国工业部与软银集团旗下芯片设计公司Arm达成一项谅解备忘录,双方将合作强化韩国在半导体和人工智能领域的实力,其中包括由Arm在韩国设立芯片设计学校的计划,一名总统府政策顾问表示。该芯片设计学校将利用... ...

印度拟审议“始终开启GPS”提案 苹果三星Google集体反对

印度政府近期在数字监管领域再度引发争议。此前因强制预装政府网络安全应用“SancharSaathi”的指令遭到舆论反弹并被撤回,如今电信业界提出的一项“智能手机始终开启卫星定位追踪”建议,正进入政府... ...

受惠于全球旅行需求和设备兼容性 eSIM卡普及率持续攀升

嵌入式SIM卡(eSIM)技术的普及率在过去一年中实现了显著增长,这主要归功于全球旅游市场的复苏以及智能手机制造商对该技术的广泛采用和强制推广。eSIM的优势在于用户无需物理卡片即可连接到蜂窝网络,其... ...

三星明年将为英伟达供应一半的SOCAMM2模组

韩国科技媒体《韩国经济》(Hankyung)报道称,三星电子已拿下英伟达2026年约一半SOCAMM2内存模组的供货订单,成为这一新一代AI平台关键内存方案的重要供应方之一。英伟达面向数... ...

三星开发出40 Gbps速率、3GB容量的GDDR7显存芯片

三星电子在首尔举行的“2025韩国科技节”上发布了新一代GDDR7显存芯片,单颗容量为24Gb(3GB),数据速率高达40Gbps,并凭借这款产品获得韩国总统表彰勋章,进一步巩固其在高性能图形与... ...

三星Exynos 2600版Galaxy S26仅限韩国本土销售

韩国本土研究机构近日指出,搭载自研Exynos2600芯片的GalaxyS26系列机型,将继续只在三星国内市场销售,而面向全球的大部分机型仍将采用高通骁龙8EliteGen5处理器。报告认... ...

美光拟退出消费级内存业务 聚焦AI数据中心高端芯片

美国存储芯片制造商美光科技周三表示,将退出其面向终端消费者的内存业务,转而加大对人工智能数据中心所需高端存储芯片的投入,此举发生在全球内存芯片供应紧张之际。消息公布后,美光股价盘中下跌约2.6%。美光... ...

苹果iPhone 17e明年初推出 沿用旧款OLED面板但收窄边框、继续保留刘海设计

苹果计划在明年初推出的新款入门机型iPhone17e,将在继续沿用基于iPhone14的OLED显示面板的同时,通过收窄屏幕边框来带来外观上的更新。韩媒《TheElec》援引供应链消... ...

Steam 正酝酿登陆手机、平板等 Arm 设备

Valve近期透露,公司过去数年一直为x86到Arm的模拟与转换层提供资金支持,目标是让大量Windows平台的PC游戏在Arm架构芯片上顺畅运行,而无需依赖云串流或官方移植。... ...

Google将AI通知摘要功能推广至更多Android设备

Google宣布,其基于人工智能的通知摘要功能将从Pixel手机扩展至更多Android设备,并作为最新Android16系统更新的一部分向其他厂商开放接入。该功能此前已在Pixel... ...

苹果将拒绝印度预装政府网络安全应用指令 后续可能引发隐私与政治风波

路透社报道称,多名知情人士透露,苹果计划拒绝遵守印度政府关于在新售智能手机中预装国有网络安全应用SancharSaathi(“通信伙伴”)的最新指令,并拟就相关隐私与安全担忧向新德里方面正式表达立... ...

三星热门T7外置固态硬盘回归市场 推出最高4TB容量版本

三星宣布将于11月30日面向全球上市全新的便携式固态硬盘PortableSSDT7Resurrected,提供1TB、2TB以及最高4TB三种容量选择,主打在延续上一代T7高速性能的同时,... ...

SK海力士将在ISSCC 2026展示48 Gb/s的24 Gb GDDR7显存

SK海力士正准备在2026年国际固态电路会议(ISSCC)上展示其新一代高速DRAM产品,其中最引人注目的是传输速率达到48Gb/s的24GbGDDR7芯片。据韩国ZDNet报道,该芯片采用对称... ...

iPhone Air销量惨淡引发同行纷纷搁置自家超薄手机项目

据亚洲产业链消息人士透露,苹果超薄机型iPhoneAir上市后的销售表现不佳,正在促使多家中国手机厂商叫停或搁置自家超薄手机项目。自9月发售以来,iPhoneAir一直传出销量疲软和砍单... ...

新一代HBM存储器瞄准嵌入式GPU核心

技术企业正在探索HBM(高带宽内存)设计的重大变革,计划将在下一代内存堆栈中直接嵌入GPU核心。据韩国业内消息,Meta和NVIDIA正在评估“定制HBM”架构,将GPU核心集成进未... ...

可折叠iPhone预计明年秋季亮相 带来三大突破性功能

苹果首款可折叠iPhone有望于2026年秋季与iPhone18Pro系列同步发布,目前已初步确定将搭载三项突破性功能,有望在同类产品中脱颖而出。据JPMorgan最新的研究报告,这款“书本式”... ...

日本重返芯片竞赛 押注2纳米工艺实现“王者归来”

日本正在加快重返半导体行业顶级行列的步伐,而北海道已成为这场复兴运动的中心。这座以奶牛牧场、滑雪胜地和夏季花田著称的岛屿,如今正迎来世界上最具雄心的芯片制造项目之一——政府支持的“Rapidus”晶圆... ...

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