三星推出价格高得离谱的50W双端口充电头
如果你购买的是三星中端智能手机，甚至是高端型号，包装盒里都不会有充电器，当然，如果你愿意，三星公司会很乐意卖给你各种价格昂贵的充电器。今天，该公司推出了其中最昂贵的产品--双50W充电器，它既能以... ...
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发
拜登政府已宣布向国家半导体技术中心（NSTC）投资50亿美元，该中心是一个公私联合体，旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发，此外还有其他致力于半导体研究和开发的举措。正如你可能已经猜到的那样，这... ...
三星持续面临OLED产能挑战 11英寸iPad Pro初期供货可能受影响
新款OLEDiPadPro和iPadAir将于下月在苹果公司的"LetLoose"发布会上发布，预计这两款设备将为产品线带来一些重大的设计变化。除设计外，"Pro"机型最大的亮点之一将... ...
三星与AMD签订价值30亿美元的HBM3E 12H供货协议
据韩国媒体报道，三星电子已与AMD签署了一项4.134万亿韩元（约合30亿美元）的协议，为其提供12层高的HBM3E堆栈。AMD在其基于CDNA架构的人工智能和高性能计算加速... ...
小米将继续成为首发高通骁龙8 Gen4旗舰的智能手机合作伙伴
在高通公司一年一度的骁龙峰会上，高通公司的一些手机合作伙伴总是会露面，透露他们的哪些终端将采用下一代旗舰芯片。从历史上看，小米总是第一个宣布其明年的高端产品，而据爆料者称，这家中国制造商在发布其首款骁... ...
Meta向Quest之外的第三方头显开放混合现实操作系统
在Meta、苹果、索尼以及最终的Google和三星之间突然变得更加激烈的VR/AR大战中，Meta首席执行官马克-扎克伯格（MarkZuckerberg）刚刚走了一步关键的棋。Meta刚刚宣... ...
三星Galaxy Ring型号泄露 对应八种不同尺寸
三星的GalaxyRing最初是在今年1月预告的，随后在2月的MWC上展出，预计将在今年7月的下一次Unpacked发布会上正式发布，届时下一代GalaxyZFlip和ZFo... ...
Armor Pad 3 Pro加固型平板发布 配备5000万像素摄像头和33280mAh电池
Ulefone将于下周末发布一款名为ArmorPad3Pro的新型耐用平板电脑，最大的亮点是其高达33280毫安时的电池，可通过USB-C端口以最高66W的功率充电。据宣传，该... ...
三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB
三星将于7月初在今年的第二次UnpackedEvent上发布下一代可折叠手机GalaxyZFlip6和GalaxyZFold6。虽然距离发布会还有一段时间，但美国版的三星G... ...
Google Pixel 9 Pro 上手实拍图片泄露
据传，Google将在10月份的年度硬件发布会上推出至少三款智能手机--Pixel9、Pixel9Pro和Pixel9ProXL。最近，我们听说PixelFold2已更名为P... ...
Google将合并其Android和硬件团队 使之一切都与人工智能有关
人工智能正在取代Google，该公司正在进行大变革，试图更快地实现这一目标。Google首席执行官桑达尔-皮查伊（SundarPichai）周四宣布了实质性的内部重组，包括成立一个名为"平台与设备"... ...
三星将高管工作周改为六天 以"注入危机感"
三星正在全公司范围内推行高管每周工作六天的政策，这家韩国科技巨头正在采取这样的紧急措施来应对持续的业务不确定性。这项新政策是在三星去年令人失望的财务业绩，以及借贷成本和油价上涨、韩币快速贬值等更广泛的... ...
据传Exynos 2500将成三星首款二代3nm工艺SoC 能效方面超越骁龙8 Gen4
据报道，三星即将推出的GalaxyS25系列将坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供Snapdragon8Gen4，而另一些地区将销售Exynos2500版本。Exynos240... ...
16-Hi堆栈和3D封装的三星HBM4内存正在开发中 将于2025年亮相
三星已宣布开发出下一代HBM4内存，该内存将于2025年亮相，并具有一些强大的规格和功能。在这家韩国半导体制造商的一篇博客文章中，三星再次重申其HBM4内存目前正在开发中，并将于2025... ...
美光有望于下周获得美国商务部61亿美元芯片补助金
彭博社报道，美国最大的计算机内存芯片制造商美光技术公司准备从美国商务部获得61亿美元的拨款，以帮助支付国内工厂项目的费用，这是将半导体生产带回美国本土的努力的一部分。据熟悉内情的人士透露，该奖项尚... ...
三星与高通成功完成FDD和TDD频带的1024次QAM测试
三星电子和高通技术公司今天宣布，双方成功完成了频分双工（FDD）和时分双工（TDD）频谱带的1024次正交调幅（QAM）测试，开创了FDD的业界先河。这一创新性里程碑和合作表明，两家公司致力于支持运营... ...
尽管美国限制芯片设备供应 中国仍是ASML的最大市场
尽管今年开始限制向亚洲国家出口高端芯片制造设备，ASMLHoldingNV第一季度对华销售仍保持强劲势头。中国仍然是ASML最大的市场，占第一季度系统销售额的49%。相比之下，来自台湾的销售额... ...
三星推出512GB容量的BAR Plus和FIT Plus USB闪存盘
三星电子美国公司今天宣布，其BARPlus和FITPlusUSB3.2Gen1闪存盘新增512GB容量。这些USB闪存盘具有容量大、速度快、设备兼容性强和可靠性高等特点.... ...
三星开发出业界速度最快的 10.7Gbps LPDDR5X DRAM
三星电子今天宣布，该公司已开发出业界首款LPDDR5XDRAM，支持10.7Gbps的业界最高性能。利用12纳米（nm）级工艺技术，三星实现了现有LPDDR中最小的芯片尺寸，巩固了其... ...
