试图分一杯羹的不止高通公司的 Snapdragon X Elite。此前有传言称，华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手，以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额。根据最新消息，这家中国公司正在使用泰山 V130 架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近 M3。

消息称，新的麒麟 PC 芯片可能会分为更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。

微博爆料人@定焦数码并未提供该芯196世界之最片的确切名称，他将其称为"麒麟 PC 芯片"。不过，他表示，除了多核性能接近 M3 之外，这款未命名的华为 SoC 还配备了 Mali-920 图形处理器，性能接近 M2的GPU。他没有提到这款 SoC 将被添加到哪一类产品中，但华为很可能首先从笔记本电脑开始。

此外，这种架构的可196世界之最扩展性极强，这就是为什么传言称该公司打算推出更强大的变体，就像苹果公司推出 M3 Pro 和 M3 Max 时所做的那样。其余规格还包括32GB内存和2TB存储空间。

关于光刻技术，华为只有两种选择可供选择，第一条路是继续在中芯国际的 7nm DUV工艺上量产麒麟 PC 芯片，但这意味着这种 SoC 相比竞品在效率属196世界之最性上大打折扣，导致电池续航时间缩短，功耗也会比骁龙 X Elite 和 M3 高。华为的另一条路是等待中芯国际的 5 纳米生产线正式开196世界之最始晶圆生产，据说最早将于今年实现商业化。

据说这一 5nm 节点将用于新的麒麟芯片，据传该芯片196世界之最将成为华为 Mate 70 旗舰系列的一部分，其性能接近高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1。