AMD接近推出基于"Navi 32"的Radeon RX 7800M系列
AMD基于最新RDNA3图形架构的小型RadeonRX7000M和RX7000S移动GPU系列仅有五个SKU，涵盖"Navi31"和"Navi33"芯片。RX7000... ...
IDC：全球个人电脑出货量将在需求空前低迷后于2024年复苏
2023年第三季度，全球个人电脑市场的出货量达到6850万台，成功超过预期。但根据国际数据公司（IDC）的《全球个人计算设备季度跟踪报告》，与2022年同期相比，该出货量仍下降了7.2%。尽管个人电脑... ...
英特尔路线图重申2024年推出下一代Arc Xe2"Battlemage"独立显卡
英特尔下一代ArcXe-2"Battlemage"独立图形处理器将于2024年推出，瞄准客户端"游戏和专业"细分市场。距离英特尔推出基于Xe"炼金术师"核心架构的首款Arc独立GPU已经过... ...
Geekbench机器学习基准测试工具新增对macOS和其他桌面平台的支持
Geekbench开发商PrimateLabs发布了新的0.6版GeekbenchML预览版，其功能已超越iOS和Android，可在macOS、Windows和Linu... ...
非K(65W)第14代酷睿"Raptor Lake Refresh"台式机CPU下月发布
英特尔即将推出第14代酷睿（65W）非K台式机处理器，零售商已开始为这些型号挂牌上架。这些芯片基于"RaptorLakeRefresh"芯片，时钟速度比第13代酷睿系列处理器提升了一... ...
Wi-Fi 7将于2024年初全面登场 速度相比Wi-Fi 6提升5倍
一段时间以来，硬件供应商一直在根据规格草案提供支持Wi-Fi7的设备。该标准的最终发布时间预计为2024年，现在有了更明确的时间表，预计英特尔等更多制造商将很快推出利用Wi-Fi7增强... ...
JEDEC发布CAMM2内存模块标准
JEDEC固态技术协会今天宣布《JESD318：压缩附加内存模块(CAMM2)通用标准》。这一突破性标准在一份单一的综合性文件中定义了双倍数据速率、同步DRAM压缩附加内存模块（DDR5... ...
暖风阵阵：三季度GPU市场增长16.8% 独立显卡市场表现大幅提升37%以上
PCGPU市场在经历了数年的下滑之后出现了大幅复苏，GPU和显卡出货量均创下了2020年以来的最大季度增幅。GPU市场自2020年以来持续下滑，而2020年是GPU市场的最后一... ...
AMD准备推出更多4纳米"Phoenix"处理器芯片衍生型号
AMD的"Phoenix"单片处理器芯片支撑着该公司的Ryzen7040系列移动处理器阵容，并有可能延伸到其即将推出的Ryzen7000G台式机处理器的部分型号。除了包含8个"Zen4"CPU... ...
酷睿i9-14900KS 6.2 GHz"特别版 "CPU泄露 消费级芯片目前最高时钟频率
英特尔的酷睿i9-14900KSCPU已泄露，它拥有消费级芯片上有史以来最快的时钟速度，最高可提升至6.2GHz。该消息来自位于以色列的零售商PC-Online，他们列出了一系列采用酷睿... ...
AMD下一代 Ryzen 8000 CPU最新驱动程序包曝光
AMD即将推出的Ryzen8000CPU已出现在最新的"PMF"驱动程序包中，这暗示着该产品即将发布。HXL（@9550pro）在站内驱动程序中发现了最新驱动程序，它是5.11.02.217... ...
新款iMac确认支持高阻抗耳机 支持96kHz采样率
根据今天更新的苹果支持文档，官方确认配备M3芯片的新款24英寸iMac支持高阻抗耳机。新款iMac左侧的内置3.5毫米耳机插孔具有阻抗检测和自适应电压输出功能，电脑现在还内置了数模... ...
AMD Ryzen已在韩国DIY市场超越英特尔酷睿 7500F成为最畅销AM5芯片
AMDRyzenCPU在韩国DIY市场的销量再次超过英特尔酷睿CPU，AM5经济型芯片成为最受欢迎的芯片。韩国领先的研究机构DanawaResearch发布了最新报告，显示AMD在CP... ...
Fedora Linux 39 发布 为工作站和服务器提供一系列精彩升级
虽然与最初的发布目标相比，Fedora39推迟了几个星期，但今天的发布标志着Fedora39成为这一流行Linux发行版的绝佳升级版。FedoraWorkstation39使用G... ...
Google搜索和Lens新增更多功能 解决数学和科学问题
Google推出新功能，仅通过搜索功能就能帮助解决数学和科学问题。在博客文章中，Google重点介绍了解决数学公式和文字问题的最新功能，以及获取STEM相关主题的交互式3D图表。该公司提到："... ...
AMD：用于笔记本电脑的Ryzen APU未来也将受益于工艺进步后的Chiplet结构
AMD透露，该公司正在考虑为其RyzenAPU系列笔记本电脑采用芯片组设计，但成本和功耗是主要障碍。对于那些不了解的人来说，小芯片组（Chiplet）就是将不同的芯片集成到一个封装中，通过互联... ...
AMD认为未来更高集成度的Ryzen芯片将继续拉高CPU温度
AMD正与台积电合作优化工艺技术，但预计随着芯片集成度的提高，未来几代Ryzen处理器的整体温度将继续上升。AMDRyzen7000CPU是目前客户端PC中最高效的芯片。由于晶体管密... ...
分析师称15英寸MacBook Air需求"大幅下降"
天风证券分析师郭明錤称，由于返校季后需求下降，15英寸MacBookAir的销量将比预期低20%。继最近预测台式机iMac之后，分析师郭明錤又报告说，MacBook的整体出货量正在下降... ...
新款24英寸M3 iMac将于2024年推出 苹果将完全放弃M2世代芯片
苹果公司的M3芯片最初传闻将于今年推出，为MacBookAir系列提供更出色的性能。但最近有传言称，该产品的推出时间已被推迟到2024年。该公司可能会同时更新MacBookAir和... ...
