台积电涉足硅光子技术 制定12.8Tbps COUPE封装互连路线图
光连接（尤其是硅光子技术）有望成为下一代数据中心（特别是设计用于高性能计算应用的数据中心）实现连接的关键技术。随着对带宽的要求不断提高，以跟上（并不断扩大）系统的性能，仅靠铜缆信号是远远不够的。为此，... ...
高通计划推出更多骁龙X芯片 包括80核双路CPU服务器变体
今年晚些时候，首批搭载新型骁龙X处理器的Windows11PC将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AIPC"的平台有了很多了解，但高通公司似乎还在做更多的准备。根据AndroidAu... ...
台积电宣布“A16”芯片制造技术 将于2026年底开始投产
台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商，也是英伟达（Nvidia）和苹果公司的重要供应商，该公司在加州圣克拉拉举行的一次... ...
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发
拜登政府已宣布向国家半导体技术中心（NSTC）投资50亿美元，该中心是一个公私联合体，旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发，此外还有其他致力于半导体研究和开发的举措。正如你可能已经猜到的那样，这... ...
三星与AMD签订价值30亿美元的HBM3E 12H供货协议
据韩国媒体报道，三星电子已与AMD签署了一项4.134万亿韩元（约合30亿美元）的协议，为其提供12层高的HBM3E堆栈。AMD在其基于CDNA架构的人工智能和高性能计算加速... ...
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片
在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型RAMP-C计划"两年半之后，英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在... ...
测试表明麒麟9010的功耗与初代高通骁龙8 Plus类似 但性能低30%
与麒麟9000S相比，华为最新的麒麟9010增加了一系列改进，如12核CPU，但这些升级并不一定意味着该芯片组比其他竞争对手更快或更省电。根据一系列测试显示，该公司最新的SoC性能比... ...
SK hynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片的封装技术
SKhynix今天宣布，该公司最近与台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM... ...
台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用
由于全球产能扩张、电力成本和日益复杂的尖端技术对其盈利能力造成压力，台湾半导体制造公司计划向在台湾以外生产芯片的客户收取更高的费用。全球最大的芯片制造商首席执行官魏哲家周四在公司第一季度财报电话会议上... ...
据传Exynos 2500将成三星首款二代3nm工艺SoC 能效方面超越骁龙8 Gen4
据报道，三星即将推出的GalaxyS25系列将坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供Snapdragon8Gen4，而另一些地区将销售Exynos2500版本。Exynos240... ...
美光有望于下周获得美国商务部61亿美元芯片补助金
彭博社报道，美国最大的计算机内存芯片制造商美光技术公司准备从美国商务部获得61亿美元的拨款，以帮助支付国内工厂项目的费用，这是将半导体生产带回美国本土的努力的一部分。据熟悉内情的人士透露，该奖项尚... ...
尽管美国限制芯片设备供应 中国仍是ASML的最大市场
尽管今年开始限制向亚洲国家出口高端芯片制造设备，ASMLHoldingNV第一季度对华销售仍保持强劲势头。中国仍然是ASML最大的市场，占第一季度系统销售额的49%。相比之下，来自台湾的销售额... ...
消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平
苹果公司目前采用台积电的3nm工艺制造其几款芯片，并且可能会在几代iPhone中坚持使用这种制造工艺。根据最新报道，iPhone17将不会是首款采用尖端2纳米节点制造的A系列SoC... ...
台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行
据DigiTimes报道，苹果芯片制造商台积电正在制造2纳米和1.4纳米芯片工艺方面取得进展，这些芯片很可能将用于未来几代苹果芯片。目前，2纳米和1.4纳米芯片的量产时间显然已经确定：2... ...
NVIDIA GeForce RTX 5090和5080"Blackwell"GPU传闻将于四季度发布
今年，GeForceRTX40"SUPER"系列的发布拉开了序幕，该系列推出了三款基于AdaLovelace架构的全新GPU。这些GPU的设计宗旨是提供比非SUPER变体更好的性能和... ...
台积电从美国获得116亿美元的补助和贷款 用于三座半导体工厂
美国政府计划向主要半导体合同制造商台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）提供66亿美元的补贴和价值高达50亿美元的贷款。这将推动该公司在亚利桑那州建厂，并加强拜登政府在国内生产关键技术的努力... ...
台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产
本周三，台湾发生7.2级地震，造成至少9人死亡，800多名居民受伤。地震造成了建筑物和基础设施的破坏，并使整个工业一度停顿。地震发生后，苹果芯片合作伙伴台积电启动了在当地的生产线，最大限度地... ...
英特尔意识到拯救x86的唯一方法是重新开放x86知识产权许可
在20世纪90年代x86的辉煌时代，你不仅可以从英特尔和AMD购买IBMPC兼容x86处理器，还可以从Cyrix、IDT、Transmeta和NEC等公司购买。不同... ...
SK海力士计划在印第安纳州建造价值40亿美元的芯片封装厂
SK海力士计划在美国印第安纳州建造一座价值40亿美元的大型芯片封装和测试工厂。该公司仍处于决定在美国投资的规划阶段。公司发言人表示："SK海力士正在审查其在美国的先进芯片封装投资，但尚未做出最终... ...
AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU
据报道，AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve，他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持，... ...
