SK hynix 将在清州的 M15X 工厂生产新型 DRAM
SKhynix今天宣布，该公司计划扩大下一代DRAM（包括人工智能基础设施的核心组件HBM）的产能，以应对快速增长的人工智能半导体需求。经董事会批准，公司将在忠清北道清州建设M15X工厂，... ...
三星与AMD签订价值30亿美元的HBM3E 12H供货协议
据韩国媒体报道，三星电子已与AMD签署了一项4.134万亿韩元（约合30亿美元）的协议，为其提供12层高的HBM3E堆栈。AMD在其基于CDNA架构的人工智能和高性能计算加速... ...
SK hynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片的封装技术
SKhynix今天宣布，该公司最近与台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM... ...
三星将高管工作周改为六天 以"注入危机感"
三星正在全公司范围内推行高管每周工作六天的政策，这家韩国科技巨头正在采取这样的紧急措施来应对持续的业务不确定性。这项新政策是在三星去年令人失望的财务业绩，以及借贷成本和油价上涨、韩币快速贬值等更广泛的... ...
美光有望于下周获得美国商务部61亿美元芯片补助金
彭博社报道，美国最大的计算机内存芯片制造商美光技术公司准备从美国商务部获得61亿美元的拨款，以帮助支付国内工厂项目的费用，这是将半导体生产带回美国本土的努力的一部分。据熟悉内情的人士透露，该奖项尚... ...
三星准备于5月推出290层3D NAND 计划于明年提升到430层
据韩国出版物《Hankyung》报道，三星准备在下个月推出第9代V-NAND（3DNAND闪存），预计将提供290层结构，比该公司于2022年首次推出的236层第八代V-NAND有进... ...
报告称台湾地震对第二季度DRAM产量的影响微乎其微
2024年4月3日台湾花莲发生7.2级地震后，人们立即担心地震会对台湾的芯片生产造成影响。即使对台湾这样一个对地质灾害准备十分充分的地方来说，这次地震也是该地区25年来发生的最强烈的... ...
三星开始在产品目录中列出 GDDR7 内存芯片
JEDEC已经公布了GDDR7内存的规格，内存制造商也开始公布他们的初始产品。率先推出这一代产品的是三星公司，该公司已悄然将其GDDR7产品添加到官方产品目录中。目前，三星在其网站上列出了两种... ...
SK海力士计划在印第安纳州建造价值40亿美元的芯片封装厂
SK海力士计划在美国印第安纳州建造一座价值40亿美元的大型芯片封装和测试工厂。该公司仍处于决定在美国投资的规划阶段。公司发言人表示："SK海力士正在审查其在美国的先进芯片封装投资，但尚未做出最终... ...
SK hynix价值1060亿美元的巨型工厂建设被曝进展缓慢
当出现重大行业放缓时，大公司往往会放缓与产能相关的中长期投资。SKhynix的龙仁半导体产业集群正是如此，该项目于2021年4月宣布，价值1060亿美元。据韩国贸易、工业和能源部称，虽... ...
2024年HBM供应量预计增长260% 占DRAM产业的14%
TrendForce报告称，由于HBM的高平均售价和盈利能力，内存领域发生了大量资本投资。高级副总裁AvrilWu指出，到2024年底，DRAM行业预计将分配约250K/m(14%)... ...
三星将在NVIDIA GTC大会上发布"固态硬盘订阅"模式
NVIDIA2024年全球技术大会（GTC2024）在参与人工智能浪潮的科技公司和个人中具有举足轻重的地位，而三星电子（SamsungElectronics）将是展示其未来人工智能计划的重要面... ...
消息称由于HBM产量令人失望 三星正在购置新设备
业内人士认为，三星电子正在向模压填充（MR-MUF）生产技术过渡--其竞争对手内存制造商SKHynix是这种芯片制造技术的倡导者。路透社的独家报道援引了五位业内人士的说法--他们认为三星正在对令... ...
三星正努力在骁龙 8 Gen 4发布前开始生产LPDDR6内存
三星和SKHynix正在共同努力，以尽快获得LPDDR6内存的认证。据业内人士透露，一旦JEDEC（电子器件工程联合委员会）批准了相关标准，这家韩国公司就准备开始生产内存芯片。三星希望为搭... ...
JEDEC应制造商要求放宽HBM4厚度 在现有粘合技术范围内实现16-Hi堆栈
据报道，JEDEC已经放宽了HBM4存储器参与者的限制，从而有可能提高16-Hi设计的开发效率。JEDEC放宽了三星、SK海力士和美光等制造商的HBM4厚度阈值，16-Hi堆栈不再... ...
高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持
LPDDR6规范将于今年晚些时候敲定，这意味着包括高通、联发科和苹果在内的多家手机制造商将在其未来的手机中集成这一技术。不过，有传言称，即将推出的骁龙8Gen4将领先于所有竞争对手，因为它将... ...
三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单
据路透社援引消息人士的话说，用于制造人工智能芯片的一项关键技术是全球最大的内存制造商韩国三星电子公司落后于本国和美国竞争对手的原因。高带宽内存（HBM）芯片与华尔街人工智能宠儿英伟达（NVIDIA）公... ...
NVIDIA据称正在测试SK Hynix的12层HBM3E原型样品
韩国科技业内人士认为，SKHynix已经向英伟达（NVIDIA）发送了"12层DRAM堆叠HBM3E（第5代HBM）"原型样品。根据ZDNet.co.kr的一篇文章，最初的样品已于... ...
SK Hynix将投资10亿美元开发关键AI存储芯片技术
彭博社报道，总部位于利川的SKHynix公司今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，前三星电子工程师、现任SKHynix封装开发主管的LeeKang-Wook... ...
