高清渲染图让我们提前一睹 Galaxy Tab S10 Ultra 的样貌
三星预计将于下月某个时候发布GalaxyTabS10系列，同时发布的还有GalaxyS24FE。在发布之前，已经有多个泄露信息透露了该设备的各种细节。现在，GalaxyTabS10U... ...
三星Galaxy Tab S10+和Tab S10 Ultra将支持45W快速充电
三星预计将在第二次Unpacked活动期间推出GalaxyTabS10系列，该公司在这次活动中推出了新的可折叠产品和其他产品。后来有报道称，新一代平板电脑可能会在今年年底前上市，很可能是在... ...
骁龙8 Gen 4 GPU效率测试显示惊人结果 同性能下功率只有天玑9300的一半
高通公司将利用台积电第二代3nm工艺生产骁龙8Gen4，这意味着我们将见证该芯片的高能效特性。不过，高通也有可能对SoC进行了优化，使Adreno750GPU的"每瓦性能"比联发... ...
三星可能在 Galaxy S25 的 Exynos 2500 芯片中使用硅电容
如果最新传言属实，那么三星可能会在Exynos2500处理器内部使用硅电容。值得注意的是，Exynos2500处理器有望装备在三星明年的旗舰产品GalaxyS25系列当中。Bloter... ...
消息称台积电提前完成2纳米工艺生产设备安装
台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025年的资本支出将增至370亿美元。瑞银补充说，由于台积电采取积极措施提前部署2纳米芯片技术，该公司2... ...
价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试
此前曾有传言称，骁龙8Gen4将专门供应三星即将推出的GalaxyS25系列，因为这家韩国巨头无法解决其代工厂良品率低的问题，这使得大规模生产Exynos2500在商业上不可行。不... ...
Arm发布Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU参考设计
本周三，Arm发布了面向旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计：Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。这两款芯片是Cortex-X4和Immorta... ...
采用联发科芯片的摩托罗拉Razr 2024现身Geekbench
最近据称将以摩托罗拉Razr2024的名称在美国销售的摩托罗拉Razr50在中国的工信部入网认证中从不同侧面进行了展示。上市信息显示，该机采用了与现款类似的设计，同时也让我们窥见了摩托罗拉... ...
苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜
台积电和苹果公司已经建立了紧密的合作伙伴关系，并密切合作达成交易，为这家iPhone制造商赢得了竞争优势。据报道，最近苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（JeffWilliams）访问了台湾，希望... ...
联发科说服法院驳回瑞昱声称专利"悬赏"计划的诉讼
芯片制造商联发科已说服加州联邦法院驳回一项诉讼，该诉讼指控联发科与专利所有人非法合作，提起无理诉讼，将竞争对手瑞昱赶出智能电视芯片市场。美国地区法官凯西-皮茨（CaseyPitts）周五表示，瑞昱针... ...
传华为麒麟9100芯片在安兔兔中获得110万分 表现与骁龙8 Gen1不分伯仲
据报道，华为将于今年10月发布Mate70旗舰系列的首款5nm芯片组，但之前的传言并未透露该芯片的正式名称。就在很短的时间内，又有新的消息传出，称该芯片组将被命名为麒麟9100，并在安... ...
搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国
美国的Android智能手机市场与欧洲或亚洲截然不同，通常选择较少，尤其是中低端产品。但即使是高端产品，有一点也是显而易见的，那就是市场上所有的高端产品都使用高通芯片组。没有联发科（MediaTek）... ...
联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没
Dimensity（天玑）9300的推出使联发科在财务上受益匪浅，这家台湾无晶圆厂的芯片制造商表示，与2023年相比，其旗舰智能手机芯片收入增长了50%。该公司首席执行官蔡力行预计全年收入将增长... ...
传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰
联发科天玑（Dimensity9400计划于今年晚些时候发布，它与骁龙8Gen4和A17Pro等芯片的最大区别之一是，联发科即将推出的SoC将不依赖定制内核。一位消息人士称，联发... ...
Armor Pad 3 Pro加固型平板发布 配备5000万像素摄像头和33280mAh电池
Ulefone将于下周末发布一款名为ArmorPad3Pro的新型耐用平板电脑，最大的亮点是其高达33280毫安时的电池，可通过USB-C端口以最高66W的功率充电。据宣传，该... ...
消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平
苹果公司目前采用台积电的3nm工艺制造其几款芯片，并且可能会在几代iPhone中坚持使用这种制造工艺。根据最新报道，iPhone17将不会是首款采用尖端2纳米节点制造的A系列SoC... ...
HMD推出诺基亚6310、5310和230功能手机
HMD为其智能手机采用了一种新的多品牌命名法，但在其功能手机上仍沿用诺基亚的名称。这家芬兰制造商刚刚推出了三款新手机，都是经典之作的现代演绎--诺基亚6310(2024)、5310(2024)... ...
英特尔意识到拯救x86的唯一方法是重新开放x86知识产权许可
在20世纪90年代x86的辉煌时代，你不仅可以从英特尔和AMD购买IBMPC兼容x86处理器，还可以从Cyrix、IDT、Transmeta和NEC等公司购买。不同... ...
高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持
LPDDR6规范将于今年晚些时候敲定，这意味着包括高通、联发科和苹果在内的多家手机制造商将在其未来的手机中集成这一技术。不过，有传言称，即将推出的骁龙8Gen4将领先于所有竞争对手，因为它将... ...
