Armor Pad 3 Pro加固型平板发布 配备5000万像素摄像头和33280mAh电池
Ulefone将于下周末发布一款名为ArmorPad3Pro的新型耐用平板电脑，最大的亮点是其高达33280毫安时的电池，可通过USB-C端口以最高66W的功率充电。据宣传，该... ...
消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平
苹果公司目前采用台积电的3nm工艺制造其几款芯片，并且可能会在几代iPhone中坚持使用这种制造工艺。根据最新报道，iPhone17将不会是首款采用尖端2纳米节点制造的A系列SoC... ...
HMD推出诺基亚6310、5310和230功能手机
HMD为其智能手机采用了一种新的多品牌命名法，但在其功能手机上仍沿用诺基亚的名称。这家芬兰制造商刚刚推出了三款新手机，都是经典之作的现代演绎--诺基亚6310(2024)、5310(2024)... ...
英特尔意识到拯救x86的唯一方法是重新开放x86知识产权许可
在20世纪90年代x86的辉煌时代，你不仅可以从英特尔和AMD购买IBMPC兼容x86处理器，还可以从Cyrix、IDT、Transmeta和NEC等公司购买。不同... ...
高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持
LPDDR6规范将于今年晚些时候敲定，这意味着包括高通、联发科和苹果在内的多家手机制造商将在其未来的手机中集成这一技术。不过，有传言称，即将推出的骁龙8Gen4将领先于所有竞争对手，因为它将... ...
摩托罗拉最新经济型Moto G Power 5G系列即将发布 机身意外变好看
摩托罗拉最近推出的经济型手机一直受制于乏善可陈的设计、对画质毫无意义的额外摄像头和令人失望的功能。不过，今年似乎出现了希望：2024年的MotoGPower5G和MotoG5G看起... ...
英特尔Q4 CPU出货量达5000万颗 是AMD和苹果总和的3倍还多
2023年第四季度，英特尔在台式机和笔记本电脑领域的CPU出货量达到5000万颗，远远超过AMD和苹果，表现强劲。最新统计数据由Canalys提供，他们发布了关于2023年第四季度全... ...
联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户
Dimensity9300为联发科在消费电子设备领域的攻城略地奠定了基础，昭示着联发科重返高端Android智能手机市场，并打算通过发布下一代产品让对手紧张起来。除Google和苹果外，这家台湾公... ...
三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列 但因供应紧张未能如愿
三星曾有可能与联发科合作，为其旗舰产品GalaxyS系列提供Dimensity（天玑）9000。鉴于这家台湾公司此次发布的产品令高端AndroidSoC市场大吃一惊，主流厂商们开始注意到联... ...
去年四季度高通芯片组收入的40%依赖于三星 预示未来可能有更多坏消息
三星被视为高通公司智能手机芯片组的主要客户，这很可能是高通公司最近与这家韩国电子巨头续签使用其骁龙芯片的多年协议的原因。然而，如果一家公司仅仅依赖一个客户就能带来特定季度总收入的40%，显而易见会引... ...
新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC
今天，X（原Twitter）上的一位泄密者透露了有关三星智能手机的新进展，对于那些不喜欢三星Exynos芯片组的用户来说，这无疑是个坏消息。据该消息人士称，在目前的开发阶段，三星正计划让所有国家... ...
传言骁龙8 Gen 5将升级"Pegasus"内核 但CPU集群可能与Gen 4保持一致
骁龙8Gen4发布会尚未开始，我们已经开始偶然听到骁龙8Gen5的传闻。早些时候，我们曾报道过高通公司要求台积电和三星提供其2nm芯片样品的消息，据推测这可能是为了审查其中一家或两... ...
高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略
骁龙8Gen4将完全采用台积电的3纳米工艺量产，但其后续产品骁龙8Gen5可能会转而采用双代工厂方式，因为据报道高通公司希望向三星及其台湾半导体竞争对手同时发出订单，这家位于圣迭戈的芯片开发商已... ...
ARM CEO认为高通与微软"Windows on ARM"平台的排他性协议将于今年结束
高通公司（Qualcomm）曾与微软达成独家协议，只有高通芯片组才能用于任何推出WindowsonARM平台笔记本电脑的OEM厂商。然而，事情正在起变化，据ARM首席执行官称，两家公司之... ...
苹果M3 Ultra可能于2024年中期发布 但最新传言未提及Mac Pro
M3Ultra将是苹果公司首款3nm芯片，专门用于台式机，预计将用于该公司最强大、最昂贵的机器。根据最新的传言，新的苹果芯片将于2024年中期推出，但现有的消息没有提到MacPro，只... ...
联发科CEO称公司正与台积电合作开发下一代3nm芯片 暗示天玑9400将加速推出
联发科此前宣布已与台积电成功开发出3纳米SoC，使其功耗比上一代芯片低了32%，但并未提及芯片的具体名称。现在，这家台湾公司的首席执行官谈到了与其代工伙伴的紧密合作关系，称双方正在合作推出首款... ...
分析师称苹果不会将iPad Wi-Fi芯片订单交给联发科 但有可能出现在低规格设备中
台湾《经济日报》的一篇报道称，联发科赢得了一家"美国领先平板电脑品牌"的Wi-Fi7芯片订单，从而威胁到博通的垄断地位。鉴于苹果是目前平板电脑市场上最主要的厂商，该报道很可能指的是这家硅谷巨头，... ...
算力飞跃的高通和苹果基于ARM的芯片将在AI PC领域给x86体系带来严峻考验
高通公司和苹果公司拥有一些非常引人注目的基于ARM的解决方案，它们将在2024年的人工智能PC市场上与AMD和英特尔一决雌雄。我们看到，最近整个行业都在向基于ARM的解决方案转变，... ...
联发科天玑8300 Ultra能效曲线显示出领先多款CPU的惊人优势
联发科一直在其顶级和中级智能手机芯片方面取得长足进步。天玑9300看起来是一款令人印象深刻的芯片组，天玑8300Ultra也不例外。因为随着联发科的不断进步，我们终于可以看到其他公司也在确保... ...
