新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC

今天,X(原Twitter)上的一位泄密者透露了有关三星智能手机的新进展,对于那些不喜欢三星Exynos芯片组的用户来说,这无疑是个坏消息。据该消息人士称,在目前的开发阶段,三星正计划让所有国家... ...

传言骁龙8 Gen 5将升级"Pegasus"内核 但CPU集群可能与Gen 4保持一致

骁龙8Gen4发布会尚未开始,我们已经开始偶然听到骁龙8Gen5的传闻。早些时候,我们曾报道过高通公司要求台积电和三星提供其2nm芯片样品的消息,据推测这可能是为了审查其中一家或两... ...

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略

骁龙8Gen4将完全采用台积电的3纳米工艺量产,但其后续产品骁龙8Gen5可能会转而采用双代工厂方式,因为据报道高通公司希望向三星及其台湾半导体竞争对手同时发出订单,这家位于圣迭戈的芯片开发商已... ...

ARM CEO认为高通与微软"Windows on ARM"平台的排他性协议将于今年结束

高通公司(Qualcomm)曾与微软达成独家协议,只有高通芯片组才能用于任何推出WindowsonARM平台笔记本电脑的OEM厂商。然而,事情正在起变化,据ARM首席执行官称,两家公司之... ...

苹果M3 Ultra可能于2024年中期发布 但最新传言未提及Mac Pro

M3Ultra将是苹果公司首款3nm芯片,专门用于台式机,预计将用于该公司最强大、最昂贵的机器。根据最新的传言,新的苹果芯片将于2024年中期推出,但现有的消息没有提到MacPro,只... ...

联发科CEO称公司正与台积电合作开发下一代3nm芯片 暗示天玑9400将加速推出

联发科此前宣布已与台积电成功开发出3纳米SoC,使其功耗比上一代芯片低了32%,但并未提及芯片的具体名称。现在,这家台湾公司的首席执行官谈到了与其代工伙伴的紧密合作关系,称双方正在合作推出首款... ...

分析师称苹果不会将iPad Wi-Fi芯片订单交给联发科 但有可能出现在低规格设备中

台湾《经济日报》的一篇报道称,联发科赢得了一家"美国领先平板电脑品牌"的Wi-Fi7芯片订单,从而威胁到博通的垄断地位。鉴于苹果是目前平板电脑市场上最主要的厂商,该报道很可能指的是这家硅谷巨头,... ...

算力飞跃的高通和苹果基于ARM的芯片将在AI PC领域给x86体系带来严峻考验

高通公司和苹果公司拥有一些非常引人注目的基于ARM的解决方案,它们将在2024年的人工智能PC市场上与AMD和英特尔一决雌雄。我们看到,最近整个行业都在向基于ARM的解决方案转变,... ...

联发科天玑8300 Ultra能效曲线显示出领先多款CPU的惊人优势

联发科一直在其顶级和中级智能手机芯片方面取得长足进步。天玑9300看起来是一款令人印象深刻的芯片组,天玑8300Ultra也不例外。因为随着联发科的不断进步,我们终于可以看到其他公司也在确保... ...

联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能

Dimensity(天玑)9300并没有像今年的骁龙8Gen3那样坚持使用传统的CPU集群,这两款芯片组之间最大的区别在于联发科目前的旗舰SoC上没有提供效率核心。虽然Dimens... ...

台积电3纳米晶圆产量到2024年底将达10万片

台积电的3纳米"N3B"工艺只有一个客户,那就是苹果公司,但在2024年,一份新的报告指出,由于该半导体制造商的目标是为其长期支持的尖端节点增加更多的合作伙伴,预计该类别的收入将出现两位数的增... ...

联发科扩展Wi-Fi 7产品组合 为主流设备提供新款芯片

联发科技(MediaTek)是最早采用Wi-Fi7技术的厂商之一,该公司今天推出了新的Filogic860和Filogic360解决方案,从而拥有了业界最全面的Wi-Fi7产品... ...

SK Hynix宣布量产LPDDR5T 目前最快的面向移动设备的DRAM

SKhynix公司今天宣布,已开始向客户提供16GB封装的LowPowerDoubleDataRate5Turbo(LPDDR5T)存储颗粒,这是目前最快的面向移动设备的DRAM,每秒传... ...

英特尔通过集成18A工艺到移动SoC中 确保ARM成为其首个客户

英特尔的下一代18A节点引起了业界的极大兴趣,英特尔和ARM已经签署了开发下一代移动SoC的长期协议,据推测将使用英特尔的18A工艺技术。不过,天风国际的分析师郭明錤(Ming-Chi... ...

苹果与ARM的iPhone和Mac芯片合作有望持续数十年

苹果公司不仅对ARM公司在美国的首次公开募股进行了投资,提交的文件还显示,这两家公司已经签署了一份可能长达二十多年的长期合作协议。ARM公司成立于1990年,最初是Acorn计算机公司、... ...

俄罗斯厂商准备推出搭载联发科芯片的R-FON手机 定制ROSA操作系统

APPSIMTelegram频道泄露了即将于明年推出的俄罗斯制造手机的所有信息。俄罗斯公司ROSA一直在开发一款在俄罗斯本土制造和销售的手机,英文名称为Р-ФОН或R-FON。R-FON... ...

高通明年不会放弃台积电转投三星 将在2024年底与联发科一同采用N3E工艺

据最新传言称,高通将与苹果公司一起获得采用尖端制造工艺生产的芯片组的出货量,据传台积电明年将为其N3E生产线增加更多客户。此前,据说这家圣迭戈公司将放弃台湾制造商,转而使用三星的代工厂专门生产骁龙... ...

传言台积电仅分配15%的3纳米技术给高通 骁龙8 Gen 4 可能由三星独家量产

据传,高通公司将在其即将推出的骁龙8Gen3上独家使用台积电的4nmN4P工艺,但由于持续的产能问题,它可能不得不在骁龙8Gen4上改换门庭,在2024年转而使用三星的代工厂... ...

消息称高通骁龙8 Gen 3芯片的采购成本将超过160美元

高通公司(Qualcomm)让包括三星在内的合作伙伴陷入了困境,因为据传高通公司对骁龙8Gen2收取了160美元的费用。不幸的是,随着骁龙8代3的推出,情况可能不会好转,因为有消息... ...

高通Snapdragon 8 Gen 2创下5G旗舰SoC中电池消耗最低纪录

知名测速应用Speedtest的开发商Ookla对高通、三星、Google和联发科等热门品牌的一些旗舰SoC进行了5G电池消耗测试。其中脱颖而出的是Snapdragon8Gen2,它... ...

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