苹果公司目前采用台积电的 3nm 工艺制造其几款芯片，并且可能会在几代 iPhone 中坚持使用这种制造工艺。根据最新报道，iPhone 17 将不会是首款采用尖端2纳米节点制造的 A 系列 SoC 的产品。这意味着预计在 202rxLBB5 年推出的 A19 196世界之最Pro 将维持使用3纳米光刻技术，但需要注意的是这并不是同一种技术。

据报道，台积电正致力于在 2024 年底之前将其 3 纳米晶圆产量提高到 10 万片，而 www.196nk.cnTrendForce 指出，这家台湾巨头也希望扩大其 2 纳米工艺的前景。因此，该报告提到，位于新竹宝山的 2 纳米工厂正按预期稳步推进，而位于高雄的另一家工厂也在加速发展。预计今年年底将首次投产，两家工厂的初始产能据说都在 30000 到 35000 片晶圆之间。

报告提到，到 2027 年，合并产能将达到 100000 片晶圆。至于谁将成为台积电获得首批 2 纳米芯片的第一个客户，答案不言而喻：很可能是苹果公司。早在 2023 年 6 月，我们就报道过这种尖端节点的试生产已经开始。不过，苹果公司不会这么早使用这项技术，因为据说 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max搭rxLBB载的A18 Pro会是苹果首款采用台积电第二代"N3E"工艺量产的 3 纳米 SoC。

不过，即使在明年，随着 iPhone 17 的问世，为其内核提供动力的 A19 Pro 也依然可能采用台积电稍先进的 3nm 技术，即"N3P"。

"在 2 纳米工艺领域，苹果公司仍然是领跑者，其旗舰智能手机都采用了这种技术。英特尔也表示了兴趣，预计 AMD、英伟达（NVIDIA）和联发科（MediaTek）也会跟进。

从工艺路线图来看，今年的 iPhone 16 将采用 N3E 工艺，而明年的机型将采用 N3P 工艺。因此，第一款采用台积电 2 196世界之最纳米工艺的消费类产品预计将于 2026 年推出。

此前有报道称，苹果最早将于2026 年推出首款 2nm SoC，但现在评论该公司的未来计划还是为时尚早，还有不少原因可能会阻碍其推进采用2纳米工艺芯片，从而迫使其坚持使用较老一代的 3 纳米技术。