美光有望于下周获得美国商务部61亿美元芯片补助金
彭博社报道，美国最大的计算机内存芯片制造商美光技术公司准备从美国商务部获得61亿美元的拨款，以帮助支付国内工厂项目的费用，这是将半导体生产带回美国本土的努力的一部分。据熟悉内情的人士透露，该奖项尚... ...
尽管美国限制芯片设备供应 中国仍是ASML的最大市场
尽管今年开始限制向亚洲国家出口高端芯片制造设备，ASMLHoldingNV第一季度对华销售仍保持强劲势头。中国仍然是ASML最大的市场，占第一季度系统销售额的49%。相比之下，来自台湾的销售额... ...
消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平
苹果公司目前采用台积电的3nm工艺制造其几款芯片，并且可能会在几代iPhone中坚持使用这种制造工艺。根据最新报道，iPhone17将不会是首款采用尖端2纳米节点制造的A系列SoC... ...
台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行
据DigiTimes报道，苹果芯片制造商台积电正在制造2纳米和1.4纳米芯片工艺方面取得进展，这些芯片很可能将用于未来几代苹果芯片。目前，2纳米和1.4纳米芯片的量产时间显然已经确定：2... ...
NVIDIA GeForce RTX 5090和5080"Blackwell"GPU传闻将于四季度发布
今年，GeForceRTX40"SUPER"系列的发布拉开了序幕，该系列推出了三款基于AdaLovelace架构的全新GPU。这些GPU的设计宗旨是提供比非SUPER变体更好的性能和... ...
台积电从美国获得116亿美元的补助和贷款 用于三座半导体工厂
美国政府计划向主要半导体合同制造商台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）提供66亿美元的补贴和价值高达50亿美元的贷款。这将推动该公司在亚利桑那州建厂，并加强拜登政府在国内生产关键技术的努力... ...
台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产
本周三，台湾发生7.2级地震，造成至少9人死亡，800多名居民受伤。地震造成了建筑物和基础设施的破坏，并使整个工业一度停顿。地震发生后，苹果芯片合作伙伴台积电启动了在当地的生产线，最大限度地... ...
英特尔意识到拯救x86的唯一方法是重新开放x86知识产权许可
在20世纪90年代x86的辉煌时代，你不仅可以从英特尔和AMD购买IBMPC兼容x86处理器，还可以从Cyrix、IDT、Transmeta和NEC等公司购买。不同... ...
SK海力士计划在印第安纳州建造价值40亿美元的芯片封装厂
SK海力士计划在美国印第安纳州建造一座价值40亿美元的大型芯片封装和测试工厂。该公司仍处于决定在美国投资的规划阶段。公司发言人表示："SK海力士正在审查其在美国的先进芯片封装投资，但尚未做出最终... ...
AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU
据报道，AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve，他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持，... ...
传NVIDIA限制GeForce RTX 40"Ada"GPU供应 为RTX 50"Blackwell"让路
NVIDIA已通知其合作伙伴，随着该公司准备在游戏领域推出RTX50"Blackwell"，现有GeForceRTX40"Ada"系列的供应量将大幅减少。该传言来自Quasarzone与韩国行... ...
三星的3纳米工艺良品率提高了三倍 但仍落后于台积电
三星在提高其3纳米GAA工艺良品率方面遭遇的困难和付出的努力众所周知，但最新的消息称，这家韩国巨头的代工厂已成功地将这一数字提高到原来的三倍。这意味着，3纳米工艺的良品率从之前的10%-20... ...
AMD将大量出货Instinct MI300X处理器 抢占约7%的AI市场份额
AMD在人工智能市场的"淘金热"可能最终会到来，因为有行业报道称，该公司面临着对其尖端MI300X人工智能加速器的巨大需求。微软等巨型科技公司表示有意采用AMDInstinctMI300X... ...
Sam Altman筹集7万亿美元的野心可能很荒唐 但他还没有放弃
随着一家阿布扎比投资公司与OpenAI展开融资交易讨论，OpenAI首席执行官山姆-奥特曼（SamAltman）可能终于看到了实现其巨大"金融雄心"的希望。据《金融时报》报道，在阿联酋寻求进军... ...
JEDEC应制造商要求放宽HBM4厚度 在现有粘合技术范围内实现16-Hi堆栈
据报道，JEDEC已经放宽了HBM4存储器参与者的限制，从而有可能提高16-Hi设计的开发效率。JEDEC放宽了三星、SK海力士和美光等制造商的HBM4厚度阈值，16-Hi堆栈不再... ...
三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单
据路透社援引消息人士的话说，用于制造人工智能芯片的一项关键技术是全球最大的内存制造商韩国三星电子公司落后于本国和美国竞争对手的原因。高带宽内存（HBM）芯片与华尔街人工智能宠儿英伟达（NVIDIA）公... ...
英特尔14A处理器节点每瓦性能比18A提升15% 14A-E再提5%
英特尔透露了下一代14A和14A-E工艺节点的更多细节，与18A相比，这些节点的性能和效率都有大幅提升。英特尔最近在其路线图中增加了几个新的工艺节点，其中包括14A和10A。英特尔蓝... ...
传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作
据韩国《中央日报》报道，继中芯国际为华为建立芯片生产基地，以便在今年晚些时候开始大规模生产5纳米晶圆之后，中国最大的半导体制造商现在又传出正在组建一支专门从事3纳米芯片开发的团队。出于显而易见... ...
骁龙X Elite和X Plus CPU阵容曝光：8款支持Adreno GPU和Vulkan的SKU
高通公司面向WindowsAIPC的下一代骁龙XElite和XPlusCPU阵容在最新的驱动程序泄露中曝光。自从高通公司宣布推出面向WindowsAIPC的骁龙XEl... ...
