骁龙8 Gen 4工程样品基准测试揭示"2+6"CPU结构 但工作频率较低
高通公司预计将于今年10月正式发布Snapdragon8Gen4，因此在将商用机发送给该公司的手机厂商伙伴之前，对这款旗舰产品的工程样品进行全面测试和基准测试以消除问题是必须要做的。然而，... ...
压力测试显示苹果M3 MacBook Air在合盖模式下使用时性能下降近50%
对于希望将13英寸或15英寸M3MacBookAir作为日常驱动设备的生产力狂热者来说，一个主要优势是他们可以连接两台而不是一台外接显示器，但这只有在这些机型中的任何一款在合盖模式下使用... ...
由于缺少风扇 最新款MacBook Air的M3处理器峰值温度可达114℃
苹果公司继续为13英寸和15英寸M3MacBookAir机型采用无风扇散热设计，虽然这意味着用户会为完全静音运行而感到高兴，但他们将失去大量的性能。一系列测试表明，采用单风扇的M3... ...
Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样
虽然Google手机芯片的性能和效率指标历来不如竞争对手，但据传即将推出的芯片组将获得一些升级。据报道，Google还在TensorG4上采用了三星最新的4纳米工艺，使其性能大大超过Ten... ...
三星Exynos 2500将与2400共享CPU结构 Cortex-X5核心频率和更多细节已公布
Exynos2400的性能和效率表现刚刚公布，我们又偶然发现了有关Exynos2500的详细信息，该芯片也曾多次被称为"三星梦想芯片"。一位消息人士透露，即将推出的SoC将采用与前代产品相... ...
在压力测试中 三星Exynos 2400的性能稳定性优于高通骁龙 8 Gen 3
在最新的3DMarkSolarBay压力测试中，Exynos2400再次给人留下了深刻印象，它在较小尺寸的GalaxyS24+中运行时，在性能稳定性方面击败了骁龙8Gen3。简而... ...
Exynos 2400 3DMark Wild Life压力测试显示其性能表现与苹果A17 Pro不相上下
GalaxyS24系列在三星今年的首次官方活动上正式亮相后，该公司的Exynos2400很快就受到了考验，因为大多数消费者都会根据SoC的性能好坏来决定是否选购一款旗舰智能机。在最新的... ...
Exynos 2400是三星首款采用扇出型晶圆级封装的智能手机芯片
搭载于GalaxyS24系列中的Exynos2400的量产采用了新技术，其中之一是三星的4LPP+工艺，该工艺不仅提高了产量，还提高了能效。这是这家韩国巨头推出的首款采用这种封装方式的智能手... ...
Pixel 6 Pro用户展示烧焦的散热片 可能是Tensor SoC过热造成的
Google的Tensor芯片组是目前热效率最低的智能手机芯片之一，这已不是什么秘密，但如果芯片过热真的导致设备因烧毁而停止工作，会发生什么情况呢？这正是一位Pixel6Pro用户的经历，... ...
玩家给iPhone 15 Pro改装热管 散热改善后3DMark、《原神》等性能明显提升
iPhone15Pro和iPhone15ProMax采用了台积电的全球首款3nmSoCA17Pro，但如果苹果公司不能提供像样的散热解决方案来控制芯片组在运行高强度应用时的温度... ...
